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今天,硅微粉廠家華威硅微粉和大家聊聊硅微粉行業(yè)在未來的發(fā)展趨勢。
(一)超細(xì)、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證,享有“工業(yè)味精”、“材料科學(xué)的原點(diǎn)”之美譽(yù)。超細(xì)硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè),其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達(dá)國家更是將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來實(shí)現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料,需求量將快速增長,有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展,估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。
(二)球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向
近年來,計算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛,CPU集成度愈來愈大,運(yùn)算速度越來越快,家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多,作為技術(shù)依托的微電子工業(yè),對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料,不僅要求超細(xì),而且要求高純、低放射性元素含量,特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多,僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口,按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃,未來4-5年后,我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上,目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸,對該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),盡快開創(chuàng)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品,具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會意義。
(三)表面改性技術(shù)深化發(fā)展
粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對粉體材料表面或界面進(jìn)行處理,有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì),以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要,目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游應(yīng)用市場的不斷發(fā)展,對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高,目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好的滿足應(yīng)用需要,粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。我國硅微粉行業(yè)發(fā)展很快。從發(fā)展過程來看,行業(yè)經(jīng)歷了生產(chǎn)技術(shù)由弱到強(qiáng)、企業(yè)數(shù)量由少到多、企業(yè)規(guī)模由小到大的歷程。尤其是上世紀(jì)末和本世紀(jì)初,許多企業(yè)或新投入硅微粉生產(chǎn)或擴(kuò)大已有產(chǎn)能,國內(nèi)產(chǎn)能迅速擴(kuò)大。而國內(nèi)多家萬噸級硅微粉項(xiàng)目的實(shí)施,標(biāo)志著我國硅微粉已走上產(chǎn)業(yè)化之路。目前,國內(nèi)越來越多的人關(guān)注這一行業(yè)的發(fā)展。隨著改革的深入,我國的硅微粉工業(yè)定會有長足之進(jìn)步,我國已成為世界硅微粉生產(chǎn)大國。