1.結(jié)晶硅微粉

結(jié)晶硅微粉是以石英塊、石英砂等為原料，經(jīng)過研磨、精密分級、除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，具有穩(wěn)定的物理、化學特性以及合理、可控的粒度分布。

結(jié)晶硅微粉可以在線性膨脹系數(shù)、電性能等方面能夠?qū)ο掠蜗嚓P(guān)產(chǎn)品的物理性能起到一定的改善作用，可應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機以及臺式電腦等家電用覆銅板中；開關(guān)、接線板、充電器等所使用的環(huán)氧塑封料中；以及電工絕緣材料、膠粘劑、涂料、陶瓷等領(lǐng)域。

2.熔融硅微粉

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)過研磨、精密分級和除雜等工藝生產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電性能優(yōu)異等特性。

熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機、汽車、網(wǎng)絡(luò)通信及工業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

3.超細硅微粉

超細硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、流動性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

相比角形硅微粉，超細硅微粉表面流動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，提高電子產(chǎn)品的可靠性，同時超細硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時對設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達、超級計算機、5G通信等高端用覆銅板中；智能手機、數(shù)碼相機、平板顯示、中央處理器、交換機等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及高端涂料、特種陶瓷、精細化工等領(lǐng)域。

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