作為一個(gè)硅微粉廠家，今天小編就來(lái)和大家聊一聊什么是球形硅微粉吧。

球形硅微粉(球形石英粉)，是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形石英粉體材料。球形石英粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。

球形石英粉具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)越性能。首先，球形粉流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，石英粉的填充量高，質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高可達(dá)90.5%。石英粉的填充量越高，導(dǎo)熱系數(shù)越低，塑封料的熱膨脹系數(shù)就越小，越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，生產(chǎn)的電子元件使用性能就越好。其次，球形粉的應(yīng)力僅為角形粉應(yīng)力的60%。

隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī)、個(gè)人電腦等越來(lái)越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開(kāi)始進(jìn)入世界前列帶動(dòng)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。石英粉由于其具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦、低價(jià)格等優(yōu)越性能,在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中成為了不可缺少的材料。

球形硅微粉有很多特點(diǎn)。它的球形度高：真球狀粒子，中位粒徑范圍為2~30 um。它的純度高，高純度原料和特殊工藝處理，雜質(zhì)離子含量低，結(jié)晶含量低。比表面積小，無(wú)孔隙表面，水分含量低。此外，它的粒度分布窄且可控，便于進(jìn)行級(jí)配混合處理。它還有良好的分散性，表面能小，球體光滑，易于分散。

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